时间: 2024-11-30 08:34:09 | 作者: 产品中心
3.艾为电子：750mA小尺寸、高性能Amoled Power方案提升视觉体验
4.【IC风云榜候选企业98】浙江赛瑾：争当SMIF领域引领者 推动半导体制造设备国产化
5.【IC风云榜候选企业97】无锡沐创：产品是持续发展的生命线，通过可重构赋能网络芯片
11月20日，千寻位置发文称，公司收到了某全球头部车企的定点通知，预计合作规模将达到100万辆。
千寻位置表示，凭借过去三年的大规模量产经验，千寻位置将为这家车企提供全生命周期的FindAUTO北斗时空智能量产方案——不单单是精准，更是安全、可靠的三重保障，为高阶智能驾驶应用提供最强后盾。
这次合作再次印证了时空智能在高阶智能驾驶中的核心地位。FindAUTO已在30多款热门车型上成功交付，累计获得100多款车型的定点，服务于上汽、吉利、小鹏、理想、智己、零跑、一汽红旗、广汽埃安等国内顶尖汽车品牌，已助力超过200万辆高阶智驾汽车驰骋在路上。
以高精度电子测量为特色的模拟感知近日宣布完成新一轮数千万块钱的融资，资金将用于持续的研发投入。本轮融资的投资方为协立投资。
模拟感知(AnalogSense)成立于2020年5月，公司致力于研发工业自动化仪表中使用的计量模组。公司推出的首款产品——超声波气体流量计核心测量模组，实现了在复杂环境下的稳定计量，已向行业内多个重量级仪器仪表厂家实现了销售。此前，模拟感知在2023年完成首轮融资，由超越摩尔独家投资。
3.艾为电子：750mA小尺寸、高性能Amoled Power方案提升视觉体验
根据Omdia今年上半年研报，2024年第一季度中，智能电子设备屏幕应用OLED屏幕的出货量占51%，首次超过LCD机型数量；OLED屏幕因其优异的显示性能，其在各种屏幕设备中的应用将在未来逐步增加，而手机市场中OLED屏幕年出货量预估在2024年底达到56%。
高对比度：OLED屏幕因其单独像素自发光的原因，在高对比度的显示画面中，可提供接近无限比例的对比度；使得画面更生动、鲜艳，提供更好的视觉体验。
低功耗：同样由于OLED屏幕是自发光的，因此相比传统LCD屏幕，在非全白屏的应用场景下它的功耗更低，可显著延长设备的续航时间。
轻薄设计：OLED屏幕无需类似LCD屏幕多层发光传导的过程，能做到更轻更薄，这使得手机等设备更加便携和时尚，提升产品的握持感。
宽视角：OLED屏幕的可视角度大，用户都能够从多个角度清晰地看到屏幕内容。
快速响应：OLED屏幕的响应速度快，适合用于高帧率的游戏和视频，减少延迟。
环境温度25°下，芯片拉载到极限前的带载能力如下（ELVDD=4.6V）
4.【IC风云榜候选企业98】浙江赛瑾：争当SMIF领域引领者 推动半导体制造设备国产化
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新和技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
SMIF作为半导体制程领域的核心设备之一，其在保障半导体生产的全部过程的效率和可靠性方面扮演着至关重要的角色。随着半导体行业的持续不断的发展和技术的慢慢的提升，SMIF市场也在不断发展。
行业周知，在半导体的制作的完整过程中，晶圆输送对IC制造至关重要。为了确认和保证晶圆在不同的制程间流转时的品质，避免晶圆受到尘粒或其它污染，采用了标准机械界面(standard mechanical interface,简称SMIF)技术，使用SMIF技术可以大幅度提高生产效率。SMIF技术以“隔离技术”概念为中心，旨在通过将晶圆封闭在一个超洁净的环境中，同时放宽对这个封闭环境以外的洁净度要求来防止产品被污染，从而在保障良率的前提下，大幅度减少FAB运营成本。
随着半导体技术的慢慢的提升和市场需求的日益严苛，对SMIF的性能和功能也提出了更高的要求。为满足这些需求，以浙江赛瑾半导体科技有限公司（简称：浙江赛瑾）为代表的厂商也持续加大技术布局，推出创新性产品，以推动半导体行业的持续发展创新。
赛瑾从2018年开始布局SMIF产品，一开始就选择软硬件自主研发的技术方向，结合积累的SMIF POD和Cassette的专业经验，打造出SMIF+SMIF POD+Cassette的一站式综合解决方案，完全解决了FAB内这三种产品责任划分不明确的问题，以其整体方案良好的适配性和创新性，迅速在FAB客户端取得极大的成功，服务了包括士兰、SMEC等多家客户。
据悉，浙江赛瑾XLPT1500/2000产品可兼容6/8英寸晶圆生产线，产品在稳定性、技术创新性、机台适配性、定制化和完善的售后服务方面均较竞品有优势。
基于SMIF产品技术发展后发优势，更好地实现了对碳化硅应用场景的支持，慢慢的变多的硅基FAB逐渐选择赛瑾SMIF产品。赛瑾SMIF作为国产化产品与海外友商相比，在交期、性价比、服务方面优势显著，更好地契合国内FAB国产化需求。
展望未来，赛瑾始终秉持“做半导体载具及智能化领域的引领者”的愿景，继续为集成电路制造的国产化助力。赛瑾期望依托自身的产品和服务，为更多的客户创造价值。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具备极其重大意义的企业。
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。
5.【IC风云榜候选企业97】无锡沐创：产品是持续发展的生命线，通过可重构赋能网络芯片
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新和技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
无锡沐创是一家集成电路高新技术企业，江苏省专精特新中小企业。企业成立于2018年12月，依托清华大学微电子所，与清华大学无锡应用技术研究院微纳电子与系统芯片实验室展开紧密合作，专注于可重构可编程系统芯片的研发和销售，基本的产品包括密码安全芯片和智能网络控制器芯片，旨在成为面向云、网、端的可重构安全加速和智能网络芯片优质提供商。
自成立以来，沐创始终秉承“国密融合安全，安全融合网络，网络融合智能”的产品发展理念，截止当前已完成密码安全芯片和网络控制器芯片两大方向的产品布局。
在密码安全芯片方向上，沐创已实现4款高质量芯片的量产。2020年，凭借核心团队前沿的可重构计算技术，沐创推出首款万兆级别的高性能密码安全芯片S10。2021年，沐创顺利推出新新一代高性能密码安全芯片S20，S20拥有更多的存储资源、接口以及更强的密码解决能力，已在国内某大型电子商务平台、某大型互联网金融平台顺利上线应用。沐创两代高性能密码安全芯片的推出，完美填补了国内万兆级加解密性能的市场空白。2022年，沐创首款线顺利推出，可在较宽的应用环境下串行稳定输出高达100Mbps 速率的满熵线已获得国密一级认证证书。2023年，沐创自主研发的高速接口安全芯片S580顺利推出，可支持国密算法SM1/2/3/4/7，大范围的应用于高速接口数据转换、安全存储、安全网关、密码卡等终端安全产品，S580的推出丰富了沐创在边缘计算和物联网安全方向的产品布局。
在网络控制器芯片方向上，沐创已实现4款高性能芯片的量产。2021年，沐创推出了业内首颗国产化智能网络安全芯片N10，实现了网络和安全的融合，N10的推出标志着沐创在继续保持国密算法芯片国内领先的优势下，开始发力更加广阔的网络控制器芯片市场。2022年，沐创首款四光口网络控制器芯片N400实现量产，当前N400芯片及其主控网卡已与多家客户的完成应用场景适配，市场反馈积极。2023年，沐创继续推出四电口网络控制器芯片N500和单口千兆网络控制器芯片N210，可大范围的应用于网络安全、工业自动化、数据中心、嵌入式网络等领域，满足市场对日益增速的网络性能和安全性的需求。
产品是沐创持续发展的生命线，而知识产权则是保护公司核心技术的重要手段，为公司发展保驾护航。沐创从成立之初就很重视知识产权的创造与保护，不断深入提升知识产权保护、创造、维护和运用能力。截止当前，沐创已拥有各类知识产权96 项，其中发明专利 71 项，已授权53项，已受理18项。
此次，无锡沐创凭借其明星产品——N500网络控制器芯片竞逐IC风云榜年度优秀创新产品奖，并成为候选企业。
N500系列芯片是4 口千兆以太网控制器芯片，具有PCle 主机接口，内部集成了1000BASE-T PHY，支持双绞线，具有RGMII接口，通过外接PHY支持光模块。支持网络协议硬件加速、虚拟化SR-IOV应用、NC-SI边带管理、PXE远程网络启动。该芯片主要使用在于服务器、台式机、网络安全设备、工业应用主机、嵌入式网络设备。
在产品优势方面，N500网络控制器芯片具有完全自主知识产权，支持2口和4口电、光解决方案，覆盖广泛的应用场景，且全面兼容国产操作系统和全系列CPU平台。其设计兼容国外竞品，极大缩短了用户开发周期和降低了投入成本，是追求高效、国产化替代方案的理想选择。
除了稳扎稳打推出高品质芯片产品外，沐创还热情参加行业项目。沐创核心研发团队来自于清华大学可重构计算团队，持续参与过核高基、十一五/十二五/十三五等多个国家项目和面向行业领域的商业应用项目；团队成果曾获得2015年国家技术发明二等奖、2015年中国专利金奖，2021年中国电子学会技术发明一等奖等高质量奖项；团队论文2篇入选国际固态电路顶级会议ISSCC、5篇论文入选密码硬件顶级会议CHES，在可重构方向研究达到世界顶级水平。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具备极其重大意义的企业。
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。
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